首届中国 “AI + 新材料” 大会 - 论坛十六：AI 赋能柔性纤维与电子材料 (2026 年 4 月 11～12 日，广州) 诚邀您参会

时间：2026-04-08发布部门：材料科学与工程学院


欢迎参会


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论坛十六：AI+柔性材料

论坛宗旨：

柔性材料是推动电子显示、生物医用、具身智能等领域发展的关键材料，相较于传统刚性材料，其结构具有极高的柔韧性、动态响应性与多功能集成性，导致设计、优化与制造难度极大，亟需AI技术赋能寻找制备柔性材料新路线。本论坛旨在搭建高水平跨学科交流平台，吸引三类研究者齐聚：一是柔性材料制备与性能优化研究者，助力其依托AI驱动进一步提升高性能柔性材料智能化水平、力学性能与多功能集成效能；二是需求场景（如具身智能、显示电子、软体机器人、生物医用、可穿戴系统、智能纺织、人机交互等）中亟需柔性材料的应用研究者与场景开发者，为其提供AI赋能的精准材料解决方案，推动需求驱动的材料创新；三是纯AI研究者，为其对接柔性材料合成、表征、器件集成与实际应用合作伙伴，推动AI技术在多尺度模拟、生成式设计、自主实验平台中的落地，促进材料科学、应用场景与人工智能的三方跨领域协同创新及产业转化。

征文主题：
AI+FM——柔性材料与人工智能的深度融合新生态

分论坛主席：
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分论坛秘书长：
朱丽萍（东华大学） 陈永华（南京工业大学） 吴豪（华中科技大学）

承办单位：
先进纤维材料全国重点实验室（东华大学）
柔性电子全国重点实验室（西北工业大学）
智能制造装备与技术全国重点实验室（华中科技大学）

协办单位：
东华大学材料科学与工程学院；
Advanced Fiber Materials 期刊

支持单位：
新凤鸣集团有限公司；途见科技；武汉华威科智能技术有限公司；鸿之微科技(上海)股份有限公司

分论坛联系人：
门永军（东华大学） 
电话：15317792117  邮箱：y.men@dhu.edu.cn
阙文戈（东华大学） 
电话：18510841091  邮箱：qwg13@dhu.edu.cn


报告人名单（排名按照姓氏首字母）

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会议注册链接

https://my.31huiyi.com/site/?pageId=589e1b49-9dac-4829-b62f-6b7e0ed41274

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